2027国际半导体产业及电子技术应用交流会
半导体国产化与电子技术产业对接平台
核心议题
车规级芯片与功率半导体国产化
第三代半导体(SiC/GaN)应用
半导体设备与材料产业链
传感器与工业电子解决方案
参会人群与规模
预期规模
200+ 参会嘉宾
参会人群：
芯片设计与制造企业 汽车与工业电子整机厂商 半导体设备与材料供应商
武汉国际博览中心
车规级芯片与功率半导体国产化
第三代半导体(SiC/GaN)应用
半导体设备与材料产业链
传感器与工业电子解决方案
参会人群：
芯片设计与制造企业 汽车与工业电子整机厂商 半导体设备与材料供应商